A PAYPER, empresa líder no setor de ensacamento, apresentará em seu estande sua solução para o ensacamento de produtos em pó fino e realizará um webinar técnico antes da feira para discutir suas aplicações e vantagens operacionais.
Na próxima feira Interpack (7 a 13 de maio, em Düsseldorf), a PAYPER apresentará em seu estande (Pavilhão 12 – C06) seu sistema de enchimento de baixo para cima, uma solução projetada especificamente para otimizar o ensacamento de produtos em pó fino.
A tecnologia, que já foi apresentada em fóruns técnicos especializados, amplia o portfólio de soluções de dosagem da empresa e aborda um dos desafios mais comuns no ensacamento industrial: a geração de poeira e o comportamento instável de certos produtos durante o enchimento.