PAYPER, leader dans le secteur de l'ensachage, présentera sur son stand sa solution d'ensachage des produits en poudre fine et organisera, avant le salon, un webinaire technique afin d'évoquer ses applications et ses avantages opérationnels.
Lors du prochain salon Interpack (du 7 au 13 mai à Düsseldorf), PAYPER présentera sur son stand (Hall 12 – C06) son système de remplissage par le bas, une solution spécialement conçue pour optimiser le conditionnement en sachets de produits en poudre fine.
Cette technologie, qui a déjà été présentée lors de forums techniques spécialisés, vient élargir la gamme de solutions de dosage de l'entreprise et répond à l'un des défis les plus courants dans le domaine de l'ensachage industriel : la formation de poussière et le comportement instable de certains produits lors du remplissage.